《科创板日报》1月11日讯据财联社创投通数据显示，本周（1.4-1.10）国内统计口径内共发生103起投融资事件，较上周115起减少10.43%；已披露的融资总额合计约48.98亿元，较上周126亿元减少61.13%。
南方财经全媒体记者江月 上海报道6月26日，上海合见工软与北京华大九天联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真 EDA 联合解决方案。在工业软件领域，芯片工业所使用的电子设计自动化工具（EDA）可谓“皇冠上的明珠”。目前，国产EDA在全球市场占有率约为13.
界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 国产两大EDA厂家罕见合作，共拓软件生态。6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（下称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（下称“华大九天”）联合宣布，将共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
10月16日消息，近日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出一系列EDA与IP产品，包括测试向量自动生成工具、全场景验证硬件系统、虚拟原型工具套件、PCIe Gen5 IP解决方案、电子系统研发管理平台。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 2025年以来，半导体企业的IPO热潮还在持续。2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。
投资界获悉，上海合见工业软件集团有限公司宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投、上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构，以及闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术等国内外知名半导体公司。
集微网报道 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在这一赛道上，EDA/IP龙头新思科技做出了表率，继2020年推出业界首个 AI 自主芯片设计解决方案 DSO.ai来，今年又推出更重磅的Synopsys.ai 整体解决方案，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段，为AI与EDA的加速融合引领芯片设计新未来，再一次走在了行业前列。
作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月1日报道，今日，上海高性能EDA创企合见工软宣布完成超11亿元Pre-A轮融资，由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独
