英集芯（688209）于6月8日发布公告称，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”或“深圳英集芯”)及公司分公司深圳英集芯科技股份有限公司珠海分公司(以下简称“珠海分公司”)、全资子公司珠海英集芯半导体有限公司(以下简称“珠海半导体”)及分公司珠海英集芯半导体有限公司杭州分
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 半导体行业的并购重组持续升温。11月4日晚间，希荻微（688173.SH）公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金。
集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”。
深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》。其中提到，加大机器人AI芯片攻关。研究集神经网络处理器指令集架构、存算一体计算架构、异构多核架构、低功耗模式及算法工具链于一体的新型AI芯片架构。
6月18日，百亿半导体芯片股苏州固锝突然发布公告称，持苏州固锝电子股份有限公司股份2.277亿股的控股股东苏州通博电子器材有限公司计划通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份合计不超过2423.66万股，占公司总股本3.00%。
据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计，仅是在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。
