春意萌动，神州大地一片生机盎然。多地重大项目密集开工，抢抓“开门红”，迸发出中国经济的活力与动能。 记者梳理各地密集披露的重大工程清单，半导体项目尤为醒目。其中，江苏和上海的重大半导体项目数量领先，半导体材料、半导体封测、半导体器件及晶圆制造、第三代半导体等领域的项目数量较多。
本报讯 10月21日上午9点，“就”在金秋，“职”面未来2023年太原市金秋招聘月专场招聘会将在山西太原人力资源服务产业园举办，将有8千余岗位提供给求职者。 本次招聘会由市人社局、市退役军人事务局主办，太原市公共就业服务中心、山西太原人力资源产业园承办。
21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 华为回应车BU盈利传言。因研发投入巨大，华为车BU长期亏损。
沪硅产业12月29日公告，公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）。据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料。
每经记者：朱成祥 每经编辑：文多4月12日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业披露2023年年报。2023年，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；实现扣非后净利润-1.66亿元，同比下降243.99%。
作为半导体产业链关键材料，硅片受行业周期下行影响价格下跌，去年国产半导体硅片上市公司业绩受拖累，消费电子等市场出现一定复苏迹象，射频芯片领域获得突破；另一方面，相关上市公司普遍加大研发投入，产能逆势扩张，并看好新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展对行业带来的机遇。
中国网财经6月12日讯 6月11日晚间，沪硅产业(688126.SH)公告称，预计总投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。公告显示，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。
今日焦点沪硅产业：拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
每经记者：朱成祥 每经编辑：董兴生2月23日晚间，沪硅产业（SH688126，股价15.14元，市值416亿元）披露2023年业绩快报，公司营业总收入31.90亿元，同比下降11.39%；归属于母公司所有者的净利润1.87亿元，同比下降42.61%；扣非后净利润为-1.
中证智能财讯 沪硅产业（688126）12月29日晚间公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资91亿元。
12月29日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，688126 ）公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划
沪硅产业2月12日公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）签订电子级多晶硅采购框架合同；向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品，合同总金额预计为10.
