集邦咨询今日发布研报称，AMD与英伟达需求推动FOPLP（扇出型面板级封裝）技术发展。自今年第二季起，AMD等芯片企业积极接洽台积电及OSAT（专业封测代工厂）公司以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。
2月18日，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。
每经记者：杨建 每经编辑：彭水萍（一）重要市场新闻1、美股三大指数集体收涨，道指涨0.53%，再创历史新高；纳指涨0.4%，标普500指数涨0.28%。大型科技股多数上涨，特斯拉、苹果、奈飞涨超1%，微软、谷歌小幅上涨；其中，苹果再创历史收盘新高，总市值达3.
【群创布局扇出型封装 预计年底量产】《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先， 预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。
e公司讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
【今日导读】 弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术 AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来显著增长 济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发展期 事关芯片，上交所将发布2条半导体主题指数 工信部开展北斗规模应用试点城市遴选 可以
财联社资讯获悉，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
来源：台海网台湾“中时新闻网”日前援引《日经亚洲（Nikkei Asia）》消息报道，该日媒引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进晶片封装的新技术，在此波由人工智慧（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球晶片制造龙头冀望借此维持技术领先地位。
