IT之家 3 月 13 日消息，德州仪器昨日在 Embedded World 2025 上推出了 MSPM0C1104 微控制器芯片，封装尺寸仅 1.38mm2，号称是“世界上最小的 MCU”，拓展了其 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品阵容。
PY32F003是最近市场上很火的MCU，号称同类最低，通用类003主控芯片，SOP8封装最低到六毛多的这个价格相信比很多八位机都要便宜了。其TSSOP20封装更是可以P2P替代STM8S003,是您降本替代的不二之选。
但MCU的受关注点绝不仅局限于市场供需层面，虽然已经是相对成熟的产品技术类型，可在人工智能、新型存储、生物识别等技术的带动下，近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新，MCU展现出许多新趋势，应用范围也不断扩大。
近年来，受益于5G、物联网、消费电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等应用领域的蓬勃发展，MCU市场规模出现大幅增长，在全球智能化发展叠加国产替代的背景下，国产MCU进入爆发期，正在通过成本优势和服务能力逐步完成中低端MCU领域的国产化。
以TSSOP20封装的CH32V203F8为例，系统主频最高可达144MHz，支持单周期乘法和硬件整数除法，硬件整数除法在9个指令周期内完成，有着远强于普通MCU的处理能力，完全能够快速处理FOC控制的复杂运算;
