本报记者 冯思婕5月24日，据上交所上市委2024年第14次审议会议公告，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）将于2024年5月31日首发上会。这也将是今年4月份新“国九条”发布后第一家上会的科创板IPO企业。
《科创板日报》11月15日讯（记者 陈俊清）新“国九条”后科创板首家IPO上会企业——联芸科技即将登陆资本市场。近日，联芸科技披露了上市发行公告，本次公开发行股票数量为1亿股，发行后公司总共股本为4.6亿股。按本次发行价格11.
记者｜张乔遇近日，上交所公告，上交所上市审核委员会定于2024年5月31日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议，审议对象为联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）。这也是新“国九条”后，科创板IPO迎来的首家上会企业。
对于 SSD 来说，可能大部分人使用的还是 PCle3.0 / PCle4.0 协议的 SSD，不过去年 Intel 12代酷睿平台已经开始正式支持 PCle5.0，今年的 AMD 锐龙 7000 平台也开始正式支持。
本报记者 冯思婕2月27日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）发布了业绩快报，2024年，公司实现营业总收入11.74亿元，同比增长13.55%；实现归母净利润1.18亿元，同比增长126.52%；基本每股收益0.32元。
来源：环球网 【环球网财经综合报道】联芸科技科创板上市引起资本市场普遍关注。作为2024年中沪深交易所上市委常委会会议重启后的第一家过会公司，同时也是IPO新政发布后的第一家过会公司，数据存储主控芯片厂商联芸科技刚过会时就被称为“优先支持新质生产力企业IPO”。
最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。在市场份额上，2023年公司固态硬盘主控芯片的出货量占比达到了22%，作为独立固态硬盘主控芯片供应商，全球排名第二。
随着 5G 普及，智能家居、智能安防等 AIoT 市场爆发，对联芸科技芯片需求呈井喷之势，推动公司 2024 年净利润同比增长 7633.19%，持续引领存储芯片及 AIoT 芯片技术创新潮流，拓展全球市场版图。
战戟CN600采用了基于长江存储的第三代3D TLC闪存芯片，从长江存储官网了解到，该芯片采用了自主研发的Xtacking 2.0架构和128层堆叠工艺，在保证稳定性的前提下进一步释放了3D NAND闪存潜能，与第二代相比读写性能提升20%，功耗降低25%，在存储密度、传输速度、功耗控制方面都处在行业前列。
