记者｜李馨婷近日，成都蕊源半导体科技股份有限公司（简称“蕊源科技”）回复了深交所第2轮审核问询，并已收到第3轮问询函，继续推进上市进程。此次IPO，蕊源科技拟募资15亿元，用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目，并补充流动资金2.7亿元。
证券时报•数据宝统计，根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告， 将有6家企业首发事项上会。从拟上市板来看，宏石激光拟登陆深市主板；合合信息拟科创板IPO；键邦股份拟沪市主板上市；蕊源科技、凝思软件拟创业板IPO；并行科技拟北交所IPO。
证券时报•数据宝统计显示，8月9日，深交所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果公告显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司(简称蕊源科技)首发申请获上市委会议通过，公司拟在创业板上市。公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售。公司本次拟募集资金15.
证券时报•数据宝统计，根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告， 将有6家企业首发事项上会。从拟上市板来看，司南导航、太美科技拟科创板IPO；蕊源科技、恒鑫生活等4家企业拟创业板IPO。拟募资额方面， 即将上会的6家企业中，拟募集资金最多的是太美科技，预计募集资金20.
中国经济网编者按:深交所上市审核委员会定于2023年8月9日召开2023年第61次上市审核委员会审议会议，届时将审议成都蕊源半导体科技股份有限公司的首发事项。公司拟于深交所创业板上市，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为胡晓、张俊超。
记者｜赵阳戈继上周上3过3后，本周另有4家公司IPO待考，接受上市委的审议，分别属1家沪市主板3家创业板。这其中的蕊源科技已是第二次上会了，上一次在3月21日，蕊源科技收获的是“暂缓审议”，其IPO之行是否再进一步，有待结果。上交所：键邦股份融资额达17.
