记者|李馨婷近日,成都蕊源半导体科技股份有限公司(简称“蕊源科技”)回复了深交所第2轮审核问询,并已收到第3轮问询函,继续推进上市进程。此次IPO,蕊源科技拟募资15亿元,用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目,并补充流动资金2.7亿元。
证券时报•数据宝统计,根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告, 将有6家企业首发事项上会。从拟上市板来看,宏石激光拟登陆深市主板;合合信息拟科创板IPO;键邦股份拟沪市主板上市;蕊源科技、凝思软件拟创业板IPO;并行科技拟北交所IPO。
证券时报•数据宝统计显示,8月9日,深交所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果公告显示,成都蕊源半导体科技股份有限公司(简称蕊源科技)首发申请获上市委会议通过,公司拟在创业板上市。公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售。公司本次拟募集资金15.
证券时报•数据宝统计,根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告, 将有6家企业首发事项上会。从拟上市板来看,司南导航、太美科技拟科创板IPO;蕊源科技、恒鑫生活等4家企业拟创业板IPO。拟募资额方面, 即将上会的6家企业中,拟募集资金最多的是太美科技,预计募集资金20.
中国经济网编者按:深交所上市审核委员会定于2023年8月9日召开2023年第61次上市审核委员会审议会议,届时将审议成都蕊源半导体科技股份有限公司的首发事项。公司拟于深交所创业板上市,保荐机构为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为胡晓、张俊超。
记者|赵阳戈继上周上3过3后,本周另有4家公司IPO待考,接受上市委的审议,分别属1家沪市主板3家创业板。这其中的蕊源科技已是第二次上会了,上一次在3月21日,蕊源科技收获的是“暂缓审议”,其IPO之行是否再进一步,有待结果。上交所:键邦股份融资额达17.