感谢您关注电气电子工程师摇篮！如果您尚未关注，请点击标题上方的“电气电子工程师摇篮”关注我们！可能很多学习电气电子专业的学生或是已上班的工程师，大家都可能见过3D的PCB电路板图吧！像这样的：感觉要想学会这样的制作，是不是感觉很难啊！一定会想需要自己亲手去画一个器件的3D封装图！
最近，研究了一下Aultium designer DBLIB的使用，也就是通过数据库的方式关联原理图库。这个是非常实用的功能，对于多人合作开发、导出BOM、物料管理、成本统计等都非常的好用。但在网上看了很多的文档，对于怎么使用都写得非常的模糊，一笔带过。
艾新德鲁夫执行院长 曹幻实（左） 安纳芯半导体董事长 谢志峰（右）本期话题：·如何定义单片集成电路与混合式集成电路？·数字电路和数模混合电路工程师技术壁垒相差几何？国内外哪些企业值得关注？·FPGA有何优缺点？适用场景如何？·第三代半导体材料碳化硅的高温性能可以应用在哪些领域？
PCB 封装是什么?PCB 封装定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如，元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性等。用于集成电路 的最小占位面积，通常约为 0.4 英寸 x 0.4 英寸。
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。
2022 年 1 月 7 日，ADI 中国在北京举办了「芯的声音」媒体分享聚会，爱否科技受邀参加。在会上，ADI 中国产品事业部总经理赵轶苗和高级市场应用经理何源向媒体回顾介绍了 ADI 中国事业部在今年发布的几款应用在不同行业的芯片产品。
