ASMPT公布了截至2024年12月31日的年度业绩。尽管面临诸多挑战，集团在先进封装（AP）解决方案，特别是热压焊接（TCB）方面取得了显著进展，其年度销售收入和新增订单总额均创新高。全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），同比下降10.0%。新增订单总额同比增长4.
当你使用手机、智能手表、电视机、相机等电子产品时，里面的芯片可能由先进科技（惠州）有限公司生产的封装设备制造而来。 成立于2010年的先进科技（惠州）有限公司（以下简称“先进科技惠州公司”），由全球最大的半导体、LED集成和封装设备制造商ASMPT集团投资。
证券时报记者 曾剑至正股份(603991)于10月23日晚间发布重组预案，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权；同时，公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
每经编辑：万清澄2月28日晚间，至正股份（603991.SH）披露发布《重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，这是公司继去年10月发布重大资产并购预案后取得新的进展。
来源：新华报业网 今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。
2月26日，半导体设备制造公司ASMPT（HK0522）发布2024年度报告，公司全年销售收入132.3亿港元，同比下滑10%；归母净利润为3.45亿港元，同比下跌51.7%；基本每股盈利为0.83港元，同比下滑52%；拟派发2024年全年股息每股0.
