颀中科技近期接受投资者调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。
颀中科技近日投资者关系活动记录表显示，公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质的客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高。
颀中科技8月20日在互动平台表示，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试，系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术，亦可完成AI眼镜的相关封测。
【颀中科技：预计1-5月净利润同比增长62.51%】《科创板日报》18日讯，颀中科技公告，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
本报记者 徐一鸣6月19日，颀中科技发布公告称，经初步测算，2024年1月份至5月份，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 尽管半导体行业整体处于低谷期，但资本市场仍对一些新股抱有极大热情。4月20日，颀中科技（N颀中，688352.SH) 正式登陆科创板，定价12.1元/股公开发售，开盘经过短暂上下波动后直线冲高，盘中最高涨幅达54.65%，收盘回落报价16.
