一年一度的中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）于2023年11月5日到10日在上海召开。今年参展商热情不减，参展企业超过3400家。作为一家半导体领域参展的“老朋友”，德州仪器以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，第三年亮相进博会。
IT之家 3 月 13 日消息，德州仪器昨日在 Embedded World 2025 上推出了 MSPM0C1104 微控制器芯片，封装尺寸仅 1.38mm2，号称是“世界上最小的 MCU”，拓展了其 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品阵容。
第六届进博会如约而至，今年的4.1馆尤为热闹，这个技术装备展区已经成为当下全球尖端技术及设备集中展示的舞台，而其中的集成电路专区更是亮点频出，不少国际集成电路厂商纷至沓来，其中更不乏多次参与进博会的“老朋友”。德州仪器就是其中之一。
日前，EETOP就德州仪器新发布的车规系列产品MSPM0 MCU与德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理Vinay进行深入交流。其中最引人注目的是提供一系列集成的选择，包括运放、ADC、DAC等信号链控制组件。
每经记者：朱成祥 每经编辑：陈俊杰图片来源：受访者供图11月7日上午，《每日经济新闻》记者在进博会上专访了德州仪器（TI）中国华南区总经理王运健。德州仪器成立于1930年，是一家全球知名的半导体“元老级”公司，特别是在模拟芯片领域，实力尤为强劲。
