天承科技股价创出历史新高，截至9:43，该股上涨4.63%，股价报103.69元，成交量33.60万股，成交金额3413.88万元，换手率1.59%，该股最新A股总市值达60.28亿元，该股A股流通市值21.84亿元。
天承科技7月6日公告，公司发行的人民币普通股股票将于2023年7月10日在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量为1453.4232万股，发行价格为55元/股。公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
每经AI快讯，9月25日，天承科技公告，根据2024年9月25日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为53.94元/股，为公司询价转让发送认购邀请书之日收盘价的90.02%。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为8家，合计有效认购股份数量为109.
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
证券时报•数据宝统计显示，今日（6月28日）共有2只新股申购，分别为创业板的致尚科技，科创板的天承科技。致尚科技本次发行股份总量为3217.03万股，其中，网上发行916.85万股，申购代码301486，发行市盈率63.29倍，申购价格57.66元，单一账户申购上限9000股。
中证智能财讯 天承科技（688603）8月29日披露2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%；扣非净利润3067.87万元，同比增长17.
7月10日，广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量为1453.4232万股，发行价格为55元/股。天承科技成立于2010年，主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
界面新闻记者 | 尹靖霏界面新闻编辑 | 11月27日，A股市场震荡下跌。身披HBM概念的中微公司（688012.SH）、天承科技（688603.SH）、晶方科技（603005.SH）股价均逆势上涨。 当日，中微公司涨3.52%，报166.
科创板融资余额环比前一日增加3507.37万元，其中，51股融资余额环比增加超1000万元，融资净买入居前的有寒武纪、芯源微、博众精工等股。证券时报•数据宝统计显示，截至3月11日，科创板两融余额合计1629.91亿元，较上一交易日增加3763.
