随着新能源汽车新技术、新材料的不断涌现，更具优势的第三代碳化硅功率芯片热度正持续飙升，备受关注。前不久，配装臻驱科技车规级碳化硅功率芯片模块的全新一代双电机控制器正式量产上车，应用于上汽通用五菱凯捷混动版及星辰SUV混动版车型上。
21世纪经济报道记者倪雨晴 广州报道“碳化硅赛道已经过于拥挤，一定会有人掉队，将来并购重组是不可避免的。”日前，在芯谋研究承办的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，广东芯聚能半导体CEO周晓阳对碳化硅产业做出判断。
8月9日由TrendForce集邦咨询主办的第三代半导体前沿趋势研讨会上，Wolfspeed中国区销售与市场副总裁张三岭在演讲时表示，鉴于终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，碳化硅凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不同的应用领域发光发热。
21世纪经济报道记者 宋豆豆 报道1月30日，汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成(688469.SH)宣布与蔚来汽车签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。
8日，智己汽车在发布会上错误提及小米SU7的配置，对此，小米官方微博深夜连发三篇长文，要求智己以公司名义正式道歉。9日凌晨，智己汽车在其官微上正式发布了致歉函，有关消息在多个平台冲上热搜引起广泛关注。8日晚间，上汽旗下的智己汽车举行了一场L6车型发布会。
小米怒了，智己紧急致歉！4月8日深夜，小米公司发言人连发三条微博，称智己公司在当晚发布会上对小米SU7 Max 关键参数进行错误标注，造成极其严重的负面影响，督促其公开澄清致歉。4月9日凌晨，智己汽车官方微博发布致歉函，称由于团队内容审核疏漏，造成一处关键参数的错误标注。
