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半导体封测：测试设备，封装材料等。芯片分类大全：编程FPGA，LED驱动，计算芯片等。显示设备：检测设备，镀膜机，固晶机，贴附设备。锂电池：PET复合铜箔，锰系材料。VR：瞳距调节，折叠光路。大飞机：机载系统，动力装置，零部件等。TO导电膜，OCA 光学膜等。
