2019 年 4 月，曦智科技正式发布了全球首款光子芯片原型板卡，并用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理 MNIST 数据集，整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。
《科创板日报》 近日，上海曦智科技有限公司完成A+融资，投资方为和利资本，融资金额达到数千万美元。今年4月，曦智科技宣布完成 2600 万美元 A 轮融资，该轮融资由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投继续加码。
2023中关村论坛于5月25日至30日在北京举行，该论坛以国家级、前沿性和国际化为特色，设置了丰富的论坛会议、展览展示等板块。在2023中关村论坛前沿信息科技展区及2023中关村论坛展览（科博会）的现场，记者看到了复杂的“光子信息”产品以及芯片、无人直升机等创新产品。
上海科创金融领域再获国资新助力。1 月29日，上海国际集团与浦东创投集团、张江高科、上海科创基金举行签约仪式，发起设立早期硬科技基金。这是上海国资体系内，第一支市区联动、专注于“投早投小投科技”的直投基金，目标规模10 亿元，首期规模约2 亿元。
2月27日，记者从市发改委获悉，上海市为第二批认定的创新型企业总部授牌。此次获得授牌的创新型企业总部涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济、战新综合五方面重点产业领域，包括韦尔股份、华领医药、稀宇科技、傅利叶智能等明星科技企业在内，共49家企业获得了认定。
5月18日，Al赋能数字中国产业论坛暨2023云从科技人机协同发布会在广州南沙举行。会上，云从科技自主研发的“从容大模型”正式亮相，让这一首家在科创板上市的“AI四小龙”企业站上高光时刻。在云从科技成功“进阶”为一家AI大模型公司的背后，也承载了来自股东方的支持和助推。
近日，源自麻省理工学院、由中国科学家团队领衔的光子芯片公司——曦智科技宣布完成2600万美元A轮融资，该轮融资由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投和峰瑞资本持续加码。
