9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。
集微网报道 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在这一赛道上，EDA/IP龙头新思科技做出了表率，继2020年推出业界首个 AI 自主芯片设计解决方案 DSO.ai来，今年又推出更重磅的Synopsys.ai 整体解决方案，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段，为AI与EDA的加速融合引领芯片设计新未来，再一次走在了行业前列。
作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，EDA IP工业软件峰会将于峰会首日重磅登场!本届EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题， 聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。
在EDA IP工业软件峰会上，西安电子科技大学教授、EDA研究院副院长游海龙博士发表了题为《EDA生态中人才培养探索与实践》的主题演讲，从EDA生态与人才培养状况、西电集成电路产教融合创新平台以及产教融合的人才培养探索与实践三个方面做了深度分析。
集微网报道 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。会上，广东工业大学熊晓明教授发表了题为《新形势下EDA的发展趋势》的报告，就行业所面临的新形势，EDA行业技术发展的新趋势及未来展望进行了观点分享。
IP为芯片设计的关键环节，其主要基础包括EDA和IP，其中EDA是产业设计关键软件，IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中，从而减少因重复设计引起的额外成本。
五十年弹指一挥间，随着IC设计的不断演进，布局布线，当下已再次成为EDA产业的一大“显学”，上海立芯软件科技有限公司董事长、复旦大学教授陈建利博士，就此带来了题为《国产数字电路物理实现工具的机遇和挑战》的精彩分享。
