来源：【厦门日报】士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。（士兰微 供图）日前，福建省、厦门市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。
【士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议】财联社5月21日电，士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.
昨日，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面最后一方混凝土浇筑成功。昨日上午，在厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面，最后一方混凝土浇筑成功，标志着项目顺利实现全面封顶。
每经记者：赵李南 每经编辑：魏官红5月21日，士兰微（SH600460，股价18.16元，市值302亿元）公告称，其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》。
5月21日晚间，半导体功率器件龙头士兰微发布公告，公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造
福建日报·新福建客户端2月28日讯（记者傅韬旭）28日，由中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行全面封顶仪式。此次封顶的一期项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目，接下来将进入装修及机电安装阶段。
原标题：厦门市与士兰微签署战略合作框架协议厦门日报讯（记者 蔡镇金）昨日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。
来源：【厦门日报】5月21日晚间，上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目。该项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。
来源：中国新闻网(记者 龙敏)8日下午，第二十四届中国国际投资贸易洽谈会福建省重大项目集中签约仪式在厦门国际会展中心举行。此次签约中，厦门签约重大招商项目13个，投资额353亿元，投资总额连续三届实现增长，签约项目数、签约项目总投资额连续三届位居全省第一。
今年以来厦门以项目建设为抓手，有力服务项目加速建设。1-11月厦门131个省重点项目完成投资874.6亿元，完成年度计划投资的99%，超序时进度7.3个百分点，超额完成投资计划。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是省、市重点产业项目，总投资120亿元，总建筑面积23.
总投资120亿元，全部投产后可年产72万片用于新能源汽车的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片……位于海沧、已于今年6月开工的士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，是厦门校友经济在今年结出的硕果之一。
5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。项目规划产能6万片/月，将于6月份开工建设，分两期实施，达产后将实现年产72万片的生产能力。
