【博敏电子：AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用】财联社10月18日电，博敏电子在互动平台表示，公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等，产能也提升至15
AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料，理论上AMB陶瓷衬板可用于上述产品中，但具体设计方案和实际商业化情况各不相同，AMB陶瓷衬板未来在AI服务器领域的应用情况仍需要经过多个环节的测试和验证，当前公司AMB陶瓷衬板的主要客户仍集中在军工和车载两大类。
富乐德（301297.SZ）正计划向向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。消息公布后，富乐德连续收获5个20cm一字涨停，4天股价翻倍。截至发稿股价51.82元/股。
中证网讯（王珞）博敏电子（603936）1月31日晚间公告，鉴于近期受二级市场行情及公司股价变化，为进一步提振投资者信心，公司计划加大回购力度，将回购股份资金总额由0.6亿至1.2亿元提升为1亿至2亿元。
