ad 19覆铜与焊盘间距设置在哪里

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PCB设计技巧：AD09覆铜间距如何设置
在给PCB覆铜时，是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制，而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置？
玩转嵌入式
Altium Designer规则及覆铜设计小技巧
今天，小编介绍一些覆铜设计的小技巧，都是干货。1第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced”，单击“Query Helper …”
亿佰特物联网应用
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PCB焊盘怎么设计？PCB焊盘工艺以及类型，一文带你全部搞定
NPTH是一种孔内没有任何镀层的焊盘，这样做是为了防止铜层和将要放置的组件之间出现短路，主要用于PCB，根据设计规范，可以将元件焊接在顶部或者底部。
百芯EMA
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【干货】PCB在无铜区域浇铜的重要+5个PCB设计规则，图文结合秒懂
今天给大家分享的是:创建 PCB 时在无铜区域浇铜的重要性+PCB 设计规则。有一些工程师在创建PCB时，往往会在板上留下许多无铜区域。
张工谈DFM
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PCB焊盘设计方法总结：几分钟，为你的PCB设计找到合适的焊盘尺寸
依旧自我介绍，张工，NPI工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章。在 PCB 板上，焊盘的不正确尺寸、对齐或位置可能会导致组件在电气性能和可制造性方面出现问题。
张工谈DFM
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PCB基础知识
2)Mechanical，不具有电气属性，是定义整个PCB板的外观，可以用于绘制外壳尺寸，核对电路板安装，机械层最多可选择16层。
半导体封装工程师之家
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PCB 封装是什么？PCB封装设计有哪些注意事项？这一文全部帮你搞定
PCB 封装是什么?PCB 封装定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如，元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性等。用于集成电路的最小占位面积，通常约为 0.4 英寸 x 0.4 英寸。
张工谈DFM
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PCB覆铜正确方法+PCB覆铜实例，图文结合，带你轻松搞定PCB覆铜
PCB 接地覆铜也可以在PCB 组装期间通过平衡电路板两侧的铜量来实现合同制造商，减少了在回流过程中发生翘曲的可能性。
百芯EMA
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PCB 焊盘与孔设计工艺规范
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
凡亿教育
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PCB设计中的安全间距问题
接下来就来和大家聊聊PCB设计中的安全间距问题。这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。
西小沐雪
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收藏整理了一些PCB布线小知识，分享给大家
用中间的电源层和地层可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。
华秋PCB
13个 PCB 设计错误，大部分工程师都犯过，你是其中之一吗？
[得意]大家好，这里是百芯EMA-国产DFM工具。可以叫我老百姓（老百芯）[狗头]这里主要是关于：工程师常犯的 13 个PCB 设计错误。一、导热焊盘不足导热焊盘当散热走线没有正确连接到覆铜或者平面时，就会出现设计问题，原因是多个过孔/焊盘非常接近，或者过孔/焊盘之间的间距较小。
百芯EMA
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PCB设计规范（持续更新二）
金属化过孔镀层厚度较薄，经不起大电流，因此电源线、地线等有大电流的走线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的元件实现。
自由翱翔9651
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常用电路模块-PCB设计指导
软件是我们学习的最基础的内容，我们去做PCB布局，做PCB布线如果操作都不会就更别说其他的了，我们软件应用的学习能够让我们为后面的学习打下基础。
骑着蜗牛看世界
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