第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项UserPreferences...,如图4-25所示； 图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-2
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装
打开Allegro 软件，选择 File->new 命令，在弹出的对话框中选择 Flash symbol，如图 4-15 所示；图 4-15 新建 Flash 焊盘示意图第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规
Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工程师的设计进行辅助，每一个的具体的含义如下所示:
