继今年7月下旬推出锁定入门5G连网手机应用的天玑720处理器后，联发科再次宣布推出同样以台积电7nm制程打造的天玑700系列处理器，同样以两组Arm Cortex-A76 CPU，搭配六组Cortex-A55 CPU，构成「2+6」核心，但最高时速则提升至2.2GHz。
今天，联发科正式发布全新的天玑6000系列移动芯片，并带来该系列的首款手机SoC，天玑6100+。根据联发科官方提供的信息，这款手机SoC将拥有较高的性价比，并在能耗、显示效果、人工智能和5G等方面带来提升。
天玑700采用台积电7nm工艺制作，8核心CPU设计，具体由2个A76大核心+6个A55小核心组成，，其中A76核心频率2.2GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU是Mali-G57 MC2，GPU频率950MHz，存储部分，支持2*16bit LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存。
36氪获悉，联发科推出最新5G芯片天玑700，据官方介绍，天玑700支持5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.
今年5G手机全面普及，个别机型已经来到千元以下价位，联发科平台“天玑”系列的芯片实现弯道超车，重新占领中低端市场回归主流。11月11日，联发科再次发布一款全新“天玑700”5G芯片，面向主流大众5G市场，带来更加物美价廉的5G手机。
今日早间，联发科发布全新天玑700 5G SoC，从命名也能看出来其相比之前已经上市的天玑720、800U等定位更低，主要面向大众5G市场，应该会是未来百元5G手机预订搭载。规格上，天玑700基于7nm工艺制程，CPU为2*A76@ 2.2GHz ➕6*A55@ 2.
需要注意的是，苹果旗下A系列芯片的核心都是基于ARM指令集自研，而高通骁龙芯片采用的Kryo 600、Kryo 500和Kryo 400系列芯片则分别是基于Cortex-A78/A77/A76的优化，所以在其他参数一致时，苹果A系列的芯片的CPU性能最好，高通骁龙次之，再然后才是基于ARM公版架构设计的平台们。
