【Omdia：2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额】《科创板日报》31日讯，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC（ DDIC）领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。
IT之家 2 月 23 日消息 据北京亦庄官方信息披露，中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司，于 2020 年 12 月 7 日成立中芯京城集成电路制造公司，注册资本为 50 亿美元。
每经记者：朱成祥 每经编辑：陈俊杰8月15日晚间，CIS（CMOS图像传感器）芯片厂商格科微（688728.SH，股价11.55元，市值300.37亿元）披露2024年中报。公司上半年营业收入27.9亿元，同比增长42.94%；归属于上市公司股东的净利润7748.
随着全球半导体行业步入温和复苏，晶圆代工厂营业收入稳步提升。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业环比增长近10%，至384.8亿美元，再创新高。其中，中芯国际营收位居第三，合肥晶合集成经历两个季度调整后，重新返回第九位。
证券时报记者 阮润生随着下游客户库存过剩告一段落，半导体周期性温和复苏已经成为主旋律。证券时报记者注意到，消费电子复苏、新能源汽车以及人工智能应用等需求释放，带动国产本土晶圆代工厂商业绩增长。同时客户与供应链双双奔赴“在地化”模式，已经成为代工厂商业绩新增量。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道沉寂已久的晶圆代工行业似乎正在快速复苏。近期有市场消息显示，台积电针对先进工艺制程正酝酿涨价，功率半导体相关需求也在高涨——主流玩家的产能利用率在低迷数个季度之后，似乎正转而攀升。
2024年初至今，方睿所在公司设计的几个车规级芯片产品都进入了验证阶段，而购买这些产品的客户，无一例外都是国内的汽车厂商，这些产品也都将被用于各家厂商的一些旗舰车型上。作为一位已经从业十年有余的老“半导体”人，这样的情况让方睿感到恍若隔世。
IT历史连载304-中国台湾之台积电在中国建厂的那些事台积电前董事长刘德音“想要复制台积电在中国台湾取得的成就极其困难，开发和生产最尖端的芯片需要3000名科学家，这也是长久以来我们无法把工厂搬到其他地方的原因。
