AI大模型训练需求井喷，推动英伟达、华为等巨头争相研发超高算力计算卡，而激光辅助键合技术凭借“微米级加工精度”和“零热损伤”特性，成为突破芯片性能瓶颈的关键!激光辅助键合的技术亮点:高精度、高效率、零损伤。
集微网消息，继台积电与三星之后，全球第三大晶圆代工企业联华电子近日也在3D IC领域有了新动作。值得一提的是，联电早在2013年即推出过3D IC产品，由联电完成TSV制作，在合作OSAT厂商完成键合、减薄、露出等工序，而此次联电推出混合键和工艺，无疑显示出向中道、后道制程进一步扩展布局的意图。
近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平台技术，股价出现不同程度上涨。截至8月4日收盘，长电科技（600584.SH）股价上涨3.3%，芯原股份（688521.SH）股价上涨2%，国芯科技（688262.SH）股价上涨1.5%。
