具体规格上，为 2 颗主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核 +6 颗主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 小核心组成，继续使用 Arm Mali-G68 MC4 GPU，同时搭载 MediaTek 第三代 APU。
5 月 13 日消息，联发科今天下午发布了一款全新的中端 5G SoC 天玑 900。基础规格方面，天玑 900 和天玑 1100/1200 一样采用台积电 6nm 制程工艺，CPU 部分集成了 2 个 2.4GHz 的 A78 大核以及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G68 MC4，还集成了联发科第三代 APU。
联发科在2021年5月发布最新处理器——天玑900，这颗处理器基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级别 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。
天玑900系列处理器，是联发科发布的新一代中端处理器，定位要比1100/1200系列更低，其主要面向的竞争对手是高通的骁龙778G以及去年的一票中端处理器，那么这款处理器的具体表现究竟怎么样，值不值得买?
近日，联发科推出全新天玑5G SoC系列新品——天玑900处理器，随后便有消息指出包括vivo、OPPO、小米等多家手机厂商将采购该芯片。从跑分成绩来看，新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分，多核心9296分的成绩。
