CPU主要有intel和AMD两大平台,对于不同平台和代数的CPU,我们很难直接判定出两款CPU的性能好坏,所以最直观的方式就是查看最新的CPU天梯图,下面装机之家分享一下2024年3月版台式电脑CPU天梯图,希望可以帮助到大家。
intel在2024年10月24日发售了15代Ultra200S系列CPU,首发型号为Ultra9 285K、Ultra7 265K/265KF、Ultra5 245K/245KF,可见这代CPU在命名规则上发生了重大改变,采用了全新的Arrow Lake架构,融合了高效的架构设计与先进的AI处理能力。
采用台积电 7 纳米工艺,拥有 6 核 12 线程,二级缓存为 3MB,三级缓存为 16MB。主板:可选择微星 MAG B760M MORTAR WIFI II 代,该主板拥有稳定的性能、丰富的接口和良好的供电与散热支持。
由于桌面直接跳过了采用Zen 3+架构CPU与RDNA 2架构GPU的锐龙6000系列处理器,所以对上一代产品是采用Zen 3 + Vega架构的锐龙5000G系列,所以这次锐龙8000G是算是跨代升级,此外它采用台积电4nm工艺生产,比锐龙7000 Raphael处理器的台积电5和6nm工艺是要更先进的。
前言电脑这种东西吧,千万别做某某的粉,这个粉一下,那个粉一下,最后会发现,你最粉的那个品牌,有可能摆你一道,从当年的某品牌机箱的restart键损坏,到某品牌主板的内存兼容性稀巴烂,本人真是不撞南墙不回头,直至年前想着重新装一台机器,犒劳犒劳自己,继续选择了那个品牌的主板,再次被