去年5月，Arm发布了第一代基于64位ARMv9指令集的处理器IP:超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510。同时，Arm还发布了三款Mali GPU IP——Mali G710/G510/G310。
去年3月份推出面向未来十年的ARMv9指令集之后，ARM又在5月份推出了基于ARMv9的第一代产品，包括Cortex-X2、A710等CPU，今天ARM又推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9产品。
据分析师 RGcloudS 透露，骁龙8 Gen3很强大，与上一代相比更大的升级显然主要贡献者是Arm本身、尤其是Cortex-X4超大核和1+4+3结构，其还认为骁龙8 Gen3 For Galaxy版或许将击败苹果A17的频率，主频可能高达3.7Ghz。对比骁龙8 Gen2上的Cortex-X3 3.2Ghz频率提高了约15%。
快科技5月29日消息，Arm今天又发布了全新一代Cortex移动CPU架构，包括Corte-X4超大核、大核A720及能效核A520，这一次不仅全面走向纯64位，淘汰32位架构，同时也做到了更高的性能，PC上有望实现10核X4+4核A720的搭配。
5月29日消息，据The register报道，近日业内有传言称，英伟达正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域，这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。微软也推出了基于该芯片的新一代 Surface Laptop 和 Surface Pro 平板电脑。
2023年11月6日，联发科召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300拥有高达227亿颗晶体管，凭借创新的“全大核”CPU架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性;
来源：环球网 【环球网科技综合报道】10月9日，vivo在联发科发布会前夕宣布，其最新旗舰系列——vivo X200将全球首发搭载蓝晶×天玑9400芯片。据官方介绍，蓝晶×天玑9400是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，它的问世标志着第二代全大核时代的正式开启。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】9月24日消息，联发科官方正式对外宣布将于10月9日举办新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会将重磅推出天玑9400移动平台，这款被誉为联发科迄今为止最强悍的手机芯片，预计将引发业界的广泛关注。
IT之家 4 月 18 日消息，紫光展锐今日宣布推出 UNISOC 7861 智能支付平台解决方案，基于 12nm 制程，采用双高性能大核 Arm Cortex-A75 @ 1.6GHz 和六个能效内核 Cortex-A55 @ 1.6GHz，搭载 Mali G57 GPU 核心。
来源：中国新闻网 12月23日，联发科(MediaTek)发布天玑8400。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。
