奥特维近期接受投资者调研时称，现阶段公司半导体业务主要聚焦封测端设备。封测端设备方面，公司的铝线键合机、AOI设备已在客户端完成验证并实现小批量验收；12英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。装片机预计年底会发往客户端验证。CMP设备仍处于研发阶段。
奥特维近期在接受调研时表示，目前公司的0BB设备有多家客户在验证。0BB工艺现阶段存在多种工艺路线，公司客户对工艺路线的选择存在差异。公司各种不同工艺路线都有相应的设备储备，可适配客户不同的需求。公司丝印线在客户端的表现良好，2023年5月取得一道新能源超过10条产线。
每经AI快讯，12月27日，奥特维在投资者关系活动上表示，受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备等产品在客户端试用后获得的积极反馈，已收获批量订单，有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标。
本报记者 李亚男10月10日，奥特维发布公告称，公司拟使用自有和自筹资金3.61亿元收购公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司（以下简称“松瓷机电”）之少数股东持有的33.21%股权。交易完成后，公司对松瓷机电的直接持股比例将由40.63%增加至73.84%。
奥特维近期在接受调研时表示，目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心，公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段；铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。
e公司讯，据奥特维消息，近日，奥特维凭借其在0BB串焊设备上的先发技术优势（超高速、高兼容性和高稳定性），以及服务能力，连续获得两家光伏龙头的批量0BB串焊机改造确认，主要用于TOPCON技术路线，改造产能合计约20GW，覆盖多种焊接工艺，能够满足组件端不同的生产需求。
受益于光伏装机需求的增长及组件工艺的更新迭代，光伏组件设备的需求保持高增长，我们测算预计 2022/2023/2024 年全球组件设备市场 159.9/193.1/222.6 亿元，其中串焊机设备市场规模 53.3/66.6/79.5 亿元。
每经记者：朱成祥 每经编辑：董兴生“二手设备都爆仓，一折卖都没人接手。”近日，有关光伏设备的相关说法在网络上流传。对此，《每日经济新闻》记者以买家身份联系了数家一手设备、二手设备厂商。8月21日，苏州一家二手光伏设备厂家老板徐宁（化名）对记者表示：“（一折）为什么卖不掉？
