最近有粉丝在后台咨询我，他在在海鲜市场买了一条三星的内存，准备给自己的笔记本拓展一下，但是由于是购买的二手产品，所以想要咨询一下如何在不上机的情况下直接看出内存的基础信息，接下来我也就给大家好好讲一讲方法。
在上《先进封装最强科普》中，我们对市场上的先进封装需求进行了一些讨论。我们在这里详细介绍了这项技术的好处，但简而言之，它允许 YMTC 在给定一定数量的 NAND 层数的情况下安装更多的 NAND 单元，而不是任何其他 NAND 制造商，包括三星、SK 海力士、美光、Kioxia 和西部数据。
“封装结构层中各种材料的热膨胀系数 差异很大，导致电力电子封装在运行过程中产生显著的热机械应力。本文以柔性印刷电路板 /芯片/有源金属钎焊 封装堆栈为例，证明了通过液态金属 流体连接实现浮动芯片结构的可行性。
依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章。万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于:集成电路封装大全，实物+名称。
