金融界2月28日消息，有投资者在互动平台向北方华创提问:您好，请问公司的刻蚀设备、TSV设备目前及未来是否可以应用于DRAM、HBM等存储芯片制造中吗?公司回答表示:公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造。
公司主要看点:团队领军人物尹志尧过往成绩卓越，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一，曾带领LAM Reasearch成为全球最大的刻蚀机公司，而后加入AMAT，再次带领AMAT跻身全球第一大刻蚀机公司，带领中微公司深耕刻蚀领域将近20年，出货设备在客户73条生产线全面量产。
根据 Wind 数据，2021 年全球集成电路的市场规模为 4608 亿美元，占半导体规模的83%。SEMI 预估 2021 年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为 880.1/69.9/77.9 亿美元，分别占比 86%/7%/7%，细分应用来看，逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额，达 493 亿美元，占比 56%。
据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元，而 2021 年在全球各地晶圆厂扩产的带动下，半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高;
我们已经知道晶圆加工工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和 CVD 沉积/PVD沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、 CMP 抛光机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机等。
每经记者：朱成祥 每经编辑：董兴生8月23日上午，中微公司（688012.SH，股价131.01元，市值813.97亿元）股价走低，跌幅一度超过10%。午后略有回升，至收盘报131.01元/股，下跌5.61%。而在当日午间，中微公司披露了公司订单和经营等情况。
