每经AI快讯，晶方科技在互动平台表示，随着智能驾驶的普及发展，车用影像传感芯片（即摄像头芯片）的市场需求将呈现快速增长趋势，公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片等。因此，智能驾驶的普及有望为公司业务带来新的市场机遇。
智通财经APP获悉，华创证券发布研究报告称，维持晶方科技“强推”评级，预计2021-23年归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元，对应EPS为1.44/2.01/2.55元，考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况，予22年36倍PE，目标价72.2元。
界面新闻记者 | 尹靖霏界面新闻编辑 | 11月27日，A股市场震荡下跌。身披HBM概念的中微公司（688012.SH）、天承科技（688603.SH）、晶方科技（603005.SH）股价均逆势上涨。 当日，中微公司涨3.52%，报166.
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