21世纪经济报道记者倪雨晴 无锡、深圳报道随着国内半导体产业链布局深入，上游设备的关注度快速上升。今年半导体设备的业内盛会，不论从规模还是热度都更胜往年。近日，在2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，参展企业数量较上届翻了2.
大会聚焦集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测、AI算力等热点领域探讨发展趋势，以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合，彰显无锡作为全省集成电路核心城市的带头作用，进一步扩大无锡集成电路产业生态圈影响力，持续推动中国集成电路产业繁荣向前。
本报记者 贾丽自动化机械臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶，并将其送入光刻机中进行图案转移。接着，经过一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程，一个个包含了微小而复杂电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经过切割、封装与严格测试形成了最终的芯片，与外部器件等一同构成了复杂而精密的集成电路。
芯片虽小，却是信息产业的“智慧大脑”，也是构筑大国竞争力的核心产品之一。当前，我国芯片产业正值发展关键时期:一方面，在政策和资本强力推动下，社会各界对芯片的投资热情持续高涨，奋斗在中国“强芯”之路上的企业迎来前所未有的发展机遇。另一方面，快钱热钱大量涌入，投机现象丛生，一些地方轻率介入芯片产业，造成资金和土地等资源的巨量损失。“中国芯”如何浴火重生，迎难而上攻克关键核心技术难题，避免在国际竞争中被人“卡脖子”，无疑是一道严峻的考题。快钱热钱涌入引担忧。“想赚快钱别来做芯片!”
