【苏大维格:泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向】财联社11月6日电, 苏大维格在投资者关系活动记录表中称,泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问,公司表示,请投资者参考其往期公告。
苏大维格(300331)于5月21日发布公告称,苏州苏大维格科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 5 月 20 日召开第五届董事会第二十九次会议,审议通过了《关于指定董事、高级管理人员代行董事会秘书职责的议案》,因公司即将进行董事会换届并将聘任新一届高级管理人
中证智能财讯 苏大维格(300331)8月28日披露2024年半年报。2024年上半年,公司实现营业总收入9.33亿元,同比增长18.34%;归母净利润3424.47万元,同比增长181.23%;扣非净利润2431.71万元,同比增长638.