【深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力】财联社9月2日电，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各
深南电路1月9日在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
经过多年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。
随着全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，PCB企业普遍迎来业绩大增的半年度“成绩单”。深南电路(002916)作为一家行业领先的A股上市企业，在2024年上半年交出了一份优异的业绩答卷。2024年上半年，深南电路实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.
当前全球AI及HPC相关产品对高性能高层板需求驱动背景下，ABF载板迎来量与价的双重增长。此外，先进封装技术的兴起也进一步助推了ABF载板的市场需求。随着Chiplet等先进封装技术的应用，ABF载板的耗用面积相应增大，导致ABF良率的降低，从而进一步提升ABF载板的市场需求。
