北京时间10月22日,高通发布第四代骁龙8处理器(骁龙8至尊版)。至此,今年3纳米高端手机芯片版图基本成型。在衡量处理器运行速度的指标上,骁龙8至尊版CPU的主频高达4.32GHz,成为手机端主频最高的SoC芯片(系统级芯片),和联发科、苹果此前推出的3纳米手机处理器拉开差距。
来源:参考消息网据新加坡《联合早报》网站1月11日报道,台积电已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片。据路透社1月11日报道,美国商务部长雷蒙多受访时说:“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出与台湾(地区)同等产量和质量的领先4纳米芯片。
来源:环球网继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后,台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
台积电称2纳米制程芯片将如期在下半年量产2月23日,据《台湾经济日报》报道,业界传出台积电新竹宝山厂今年内2纳米制程月产能有机会达2.5万片,对此台积电不予评论,仅强调2纳米制程技术进展良好,将如期在今年下半年量产。
据美国商务部1月11日发布的消息,台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片,这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。2024年11月,台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款,用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。
来源:环球网 【环球网科技综合报道】10月9日晚,晶合集成(688249)发布公告,宣布其28纳米逻辑芯片已成功通过功能性验证,并成功点亮TV。同时,公司预计2024年前三季度将实现归母净利润2.7亿元到3亿元,同比增长744.01%到837.79%。