【深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力】财联社7月15日电，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
e公司讯，9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
21世纪经济报道记者 雷若馨 深圳报道10月26日，兴森科技（002436.SZ）发布三季度业绩公告，并于昨日披露安信基金、中金公司、广发证券等机构调研活动记录表。三季报显示，公司在前三季度实现营收约43.51亿元，同比增长9.
【兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段】财联社6月26日电，兴森科技接受调研时表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，
