8月9日,Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流,板块个股中,大港股份已经历六连板,通富微电三连板,深科达当天涨幅超10%,苏州固锝、文一科技、气派科技涨停,芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。
3月30日,在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“Chiplet在智慧出行领域的产业化之路”为主题,分享了他对Chiplet产业发展趋势的思考。
芯原股份近日对第一财经表示,芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平台化,Chiplet as a Platform”和“平台生态化,Platform as an Ecosystem”,促进Chiplet的产业化,进一步推动公司主营业务发展。
Chiplet不仅是芯片产业链中共同追逐的一个方向,也成为二级市场资本热捧的香饽饽,8月以来,多只Chiplet相关的概念股齐获涨,Chiplet成互动平台高频问询词,百家半导体各产业链的上市公司受到了“灵魂拷问”,即使部门上市企业澄清与Chiplet无关,股票也获得了不同程度的上涨,火热程度可见一斑。
近日,英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟,共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。
2010年,5V 1.5A 的 USB BC1.2 发布。钰泰 USB PD 协议芯片 ETA7913,支持 PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、FSP、SCP、AFC、Apple2.4A、BC1.2、VOOC 等多种协议,同时具备调压和恒流功能。