8月9日，Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。
3月30日，在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“Chiplet在智慧出行领域的产业化之路”为主题，分享了他对Chiplet产业发展趋势的思考。
芯原股份近日对第一财经表示，芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。
Chiplet不仅是芯片产业链中共同追逐的一个方向，也成为二级市场资本热捧的香饽饽，8月以来，多只Chiplet相关的概念股齐获涨，Chiplet成互动平台高频问询词，百家半导体各产业链的上市公司受到了“灵魂拷问”，即使部门上市企业澄清与Chiplet无关，股票也获得了不同程度的上涨，火热程度可见一斑。
近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
2010年，5V 1.5A 的 USB BC1.2 发布。钰泰 USB PD 协议芯片 ETA7913，支持 PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、FSP、SCP、AFC、Apple2.4A、BC1.2、VOOC 等多种协议，同时具备调压和恒流功能。
