据台湾“中时新闻网”报道，台积电8日宣布与美国商务部签订初步备忘录，预计在亚利桑那州兴建第3座晶圆厂，基于芯片法案可获得66亿美元补助，会有建厂决议，主要希望在美国有先进制程可满足客户的强劲需求，且可获得66亿美元补助及最高50亿美元的贷款优惠。
3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。此前，台积电已在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目。
21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生朱梓烨 深圳报道日前，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份非约束性的初步条款备忘录，基于《芯片与科学法案》的规则，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补贴。
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界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。此前，台积电一直在如火如荼兴建亚利桑那州晶圆一、二厂。
4月9日消息，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电共同宣布，双方达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。
台积电日前宣布扩大在美投资1000亿美元，引发岛内舆论炸锅。魏哲家则对外界关注的“台积电为何加码美国投资”这一关键问题进行说明，称“是因为美国客户需求量非常大”“要在美国成立1000人的研发团队，主要目的让美国生产线继续前进，不必每件事情回台湾请示”“不会影响台积电在台投资”云云。
据台湾《经济日报》网站11月16日报道，美国商务部15日表示，已最终敲定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于芯片生产。台积电美国子公司今年4月与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，内容包括台积电将获得高达66亿美元的直接补助。
智通财经APP获悉，重返白宫开启第二任期的美国总统唐纳德·特朗普呼吁终止一项对于美国芯片行业具有里程碑意义的520亿美元芯片补贴计划，该计划已推动台积电、英特尔以及三星等全球顶级芯片公司超过4000亿美元的整体投资规模。
美国政府正一笔接一笔地发放大额补贴，吸引芯片制造商在美建厂投资。4月8日，美国商务部宣布将为台积电（TSMC）提供高达66亿美元的补贴。这笔将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂，投资规模超过650亿美元。这是美国拜登政府在《芯片与科学法案》下发出的第五笔补贴。
