集微网消息 7月10日，翱捷科技披露最新调研纪要称，4G 智能手机芯片从今年 3 月回片后，仍在客户导入测试阶段，主要是完成应用处理、图形处理等性能，并根据客户需求进行精准开发以及品控，由于导入周期 9-12 个月，故对今年营收影响不大。
翱捷科技股份有限公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业，自设立以来一直从事无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC 芯片定制及半导体IP 授权服务能力。
1月14日，国产基带芯片厂商翱捷科技在上海证券交易所科创板上市，成为A股基带芯片第一股。公司证券代码为688220，发行价格164.54元/股，发行市值高达688.27亿元，发行市盈率为83.65倍。虽然目前翱捷科技仍处于亏损阶段，但此次IPO依然募集了高达68.
根据上个月披露的翱捷科技招股书显示，在半导体 IP业务方面，翱捷科技自主研发并积累了包含 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可 运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国内知名手机厂商授权。
核心观点:低端5G基带芯片目前是一片红海市场，4G领域翱捷科技未能完成市场开拓，预期在5G领域也难有“建树”。公司翱捷科技分别于2015 年收购 Alphean，获得 CDMA、WCDMA 和 LTE 技术;
2015年，芯片老兵戴保家在上海创立翱捷科技，CVSource投中数据显示，截至目前翱捷科技已经历9轮融资，投资方阵容豪华，包括阿里巴巴、深创投、IDG、小米、中网投、红杉宽带、高瓴等数十家投资机构，都将在这场盛宴中分得一杯羹，其中，阿里巴巴作为持股17.15%的大股东，毫无疑问是最大赢家。
翱捷科技近期披露投资者关系活动记录表显示，公司4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期且主要性能表现具备竞争优势，后续将继续加强客户支持工作，助力客户陆续完成终端方案设计，具体客户因签了保密协议
e公司讯，翱捷科技(688220)2月25日晚间发布股票交易异动公告称，针对关于翱捷科技与阿里巴巴集团达成深度战略合作，为其定制ASIC芯片的传闻，公司说明如下：公司自创立以来，以蜂窝基带通讯技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发和技术创新。
