导读:台积电攻克3nm芯片,中国院士公开声明:掌握55nm才是关键!在芯片禁令的不断影响下,全球的晶圆市场也受到了巨大影响,再加上疫情的蔓延,导致全球芯片市场都出现了短缺的情况,除了手机领域一芯难求以外,在智能汽车、电脑等行业领域也面临着芯片供应不足的局面,这让不少芯片甚至都还出现了涨价的情况,在这个时候,台积电这个全球芯片代工领域的霸主企业的行动自然就受到了无数人的关注,毕竟台积电的产能将直接影响芯片市场的供应,所以很多人都希望台积电能扩大芯片产能来满足市场需求!
阅读本文章之前,希望您能在右上角点一个免费的“关注”,这样您每天都会收到免费的国际新闻了。这个消息可谓是俞传俞烈,一时间吸引了不少媒体的目光,但是后来经过专业人士认证,这则消息确实是一个谣言,并且中科院也给出了解释。
随着第三次科技革命的到来,芯片成为工业制造最高水平的代表,半导体领域成为各国竞争最为激烈的存在。就目前而言,美国占据着国际半导体行业榜首的存在,也正因为此,美国从芯片制造方面出手,想要置华为与死地,从而遏制中国在5G、人工智能等高端领域的发展。
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近期,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸研究员与国家纳米中心刘前研究员合作,在Nano Letters上发表了题为“5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography”的研究论文,报道了一种他们开发的新型5 nm超高精度激光光刻加工方法。
今年 7月份,中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时,华为正被美国打压,中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此,中科院此新闻一出,遭部分媒体夸张、误解之后,立刻引起了一片沸腾。