集微网消息，2023年4月12日下午，浙江华正新材料股份有限公司召开了2022 年年度股东大会，就《公司 2022 年度董事会工作报告》、《公司2022年年度报告》、《公司2022年度监事会工作报告》等十几项非累积和累积投票议案进行了审议表决，爱集微作为机构股东现场参与此次会议。
华正新材9月14日在互动平台上称，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。
IC 载板由 HDI技术发展 而来，从普通 PCB 到 HDI 到 SLP到 IC 载板，加工精度逐步提升。CSP可以让芯片面积与封装面积之比超 过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，约为普通的 BGA 的 1/3，可理解 为锡球间隔及直径更小的 BGA。
