《科创板日报》1月7日讯(记者 黄修眉)通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装,能大大降低成本和功耗,包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年,CPO(光电共封装)技术及其解决方案成为资本市场关注热点之一。
自ChatGPT推出以来,用户规模持续高速增长,计算需求暴涨,算力的价值得到了再次重构。共封装光子是业界公认未来高速率产品形态,是未来解决高速光电子的热和功耗问题的最优解决方案之一,有望成为产业竞争的主要着力点。
21世纪经济报道记者雷晨 北京报道AI技术发展带动算力需求增长,也对光模块速率、功耗提出了更高的要求。基于能效和成本的考量,以800G/1.6T为代表的高速率和CPO为代表的低功耗技术方案近期备受市场关注。6月19日,CPO板块领涨两市,从盘面来看,源杰科技(688498.