据悉高通即将发布的定制化骁龙8G1+芯片，除了没有5G基带芯片之外，其他与5G版骁龙8G1+芯片基本无异，业界普遍预期这款芯片是专门为华为供应，尤其值得赞叹的是这款芯片将不会存在发热问题，可以看出高通和台积电对华为的重视。
此外，消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。
在过去两年时间，骁龙888处理器无疑面临了巨大的争议，究其原因还是三星代工太差，将优秀设计做得一塌糊涂。两年时间过去，回头再看搭载这颗处理器的手机，现在的表现怎么样了呢？凭良心讲，骁龙888处理器架构真不错，根据博主“新评科技”实测显示，骁龙888正常运行功耗只有5.
自从华为被断供后，华为手机在国内市场的份额一度从近50%下滑到个位数，只能被列为“其他”的类别进行统计。而华为失去的市场份额也成为众多手机厂商争夺的“大蛋糕”，就连已经宣布离开中国市场的三星也打了个“回马枪”，想要吃“回头草”。
根据高通工程机的成绩分析，连续跑分十次以后，骁龙8 Gen 2的CPU最高温度为43摄氏度，搭载骁龙888的安卓机型同样跑十次分，CPU温度最高到65摄氏度，两者的温度差来到了22摄氏度，核心频率倒是有所降低，估计是为了温控做出的优化调整，我觉得无伤大雅，本来现在的手机就性能过剩，良好的优化才是保障使用的根本。
近日有消息传出三星最新款的猎户座芯片将采用3nm工艺，不过三星的这款猎户座芯片并不会交给自己代工，反而会交给台积电代工。虽然这则消息并没有得到三星官方的正式认可，但有一点可以确认的是三星3nm订单确实是颗粒无收。
事实上，我们此前提到过，高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA，NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 共同创立。
