微成都报道 10月21日，微成都记者从成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）处获悉，其已于近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。
美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet封装技术发展和基板制造;中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收...
【TrendForce：预估今年先进封装设备销售额增长10%以上】《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。
尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫，目前中国大陆产能极少，且完全依赖进口设备，这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。
e公司讯，据甬矽电子消息，DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式，可通过集成射频开关（switch）和滤波器（filter），实现对多路信号的接收和处理，在提高集成度和性能的同时能减小体积，满足移动智能终端产品的需求。
10月21日，红星新闻记者从成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）了解到，该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
6月12日，四川能投华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业，此产品是继成功推出量产机型减薄抛光一体机(Versatile–GP300)之后，华海清科再次在先进封装领域推出的关键核心产品Versa
