润禾材料浸没式液冷的量产及应用得到了下游的证实。1月7日，宏英智能在投资者互动平台表示：“公司已将润禾材料及其子公司系列产品应用于浸没式储能项目，并与之建立了合作关系，我公司产品已经批量应用于浸没式储能领域，公司在数据/算力中心等特殊场景的节能解决方案上具备优秀的技术实力。
当代 X86 平台 CPU 最大功耗 300~400W，业界 最高芯片热流密度已超过 120W/cm2;受比利时政府提高了全氟化合物 的环保排放标准的影响，3M 宣布在 2025 年前关停相关产能，该工厂半导体冷却液占全球产量的 80%以上，目前公 司冷却液产品主要用于半导体领域，有望受益于 3M 产能退出。
本报记者 贾丽AI快速发展为数据中心温控带来新机遇，算力领域液冷有望打开增长空间。7月14日，液冷概念再度震荡走高，工业富联涨停，曙光数创、科创新源等多只个股涨超10%。“算力数据中心需求量持续爆发，液冷服务器等基础设施正成为算力中心建设的主流，市场容量和前景可观。
