共同社1月6日消息，日本经济产业相西村康稔5日在美国首都华盛顿与美国商务部长雷蒙多举行会谈，就扩大经济安全保障领域的合作达成共识。日美将在半导体以及生物科技、人工智能（AI）、量子计算等整个重要新兴技术领域展开合作。
3月30日消息，日本首相岸田文雄下月会见美国总统拜登时，日美两国将在一份联合声明中宣布在人工智能等高科技领域开展更紧密的合作。拜登将于4月10日接待正式访美的岸田，届时联合声明将倡导在人工智能和半导体领域加强合作。
新华社北京5月19日电 据日本共同社18日报道，日本新创企业将来宇宙输送系统公司将与美国火箭发动机制造商大熊座科技公司合作开发一款可重复使用火箭，期望在2030年左右投入商业应用。计划开发的火箭型号为“ASCA-1”，将采用大熊座科技公司开发的一款火箭发动机，用于发射卫星。
当地时间4月8日，日本首相岸田文雄启程前往美国，这是他任内首次对美国进行国事访问。上一次在美国受到国宾级待遇的日本首相还要追溯到2015年安倍晋三访美。在访美前夕，岸田强调，此次日美首脑会谈“对于向世界展示牢固的日美同盟而言，意义重大”。
今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。
据《参考消息》网站援引日本共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。
参考消息网5月17日报道据美联社5月15日报道，周三，日本和美国签署协议，共同开发一种新型导弹防御系统。这两个盟国寻求防御日益增长的高超音速武器威胁。日本首相岸田文雄和美国总统拜登去年8月在华盛顿举行的峰会上达成了该项目的合作意向。“滑翔阶段拦截器”计划在本世纪30年代中期部署。
参考消息网6月17日报道 据《日本经济新闻》6月16日报道，日本经济产业省下属的产业技术综合研究所（产综研）将与美国国际商业机器公司(IBM)合作研发新一代量子计算机。目标是制造拥有1万以上“量子比特”的计算机，这一性能是现行量子计算机的75倍以上。
中新网2月9日电(记者 孟湘君)特朗普当选新一任美国总统后，意大利、以色列等国领导人先后与其会面。近日，赶在印度总理莫迪启动访美日程前，日本首相石破茂赴美会见特朗普，双方就加深美日等国“小集团”合作，达成共识。石破茂此次访美有哪些目的？与特朗普会面擦出怎样的“火花”？
石破茂访美大揭秘：竟用这 5 招拿下特朗普？在国际政治的大棋盘上，日本首相石破茂与美国总统特朗普的会面，无疑是一步备受瞩目的棋。这两人凑一块，会碰撞出怎样的火花，可把全球的目光都吸引过来了。毕竟，特朗普那可是出了名的 “不走寻常路”，行事风格和政策主张像六月的天 —— 说变就变。
潘万历 中国社会科学院当代中国研究所助理研究员日前，日本首相石破茂访美，并与美国总统特朗普举行首次首脑会谈。在会后发表的联合声明中，双方强调要继续加强在经贸、防卫等领域的合作，寻求两国关系新“黄金时代”。石破茂回国后在接受媒体采访时表示“觉得和特朗普很投缘”。
