据外媒报道，高通正在开发被称为骁龙SC8280的电脑芯片，或为苹果M1的强大竞争对手。前不久，高通公司已发布了基于ARM的骁龙8cx和8cx Gen 2的电脑芯片，但是与苹果最近发布的5nm M1芯片相比，显得有些暗淡。
半导体芯片测试设备与环节半导体芯片测试设备与环节半导体芯片测试贯穿芯片设计，晶圆制造以及封装和测试的整个过程。它在降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。
USB-IF协会在2021年5月份发布了USB PD3.1快充标准，在功率方面，USB PD3.1快充最高支持240W充电，并新增了28V、36V、48V五组固定电压，这也进一步拓展了快充技术的应用范围。
上述调查是由产业组织eBeamInitiative在今年夏天执行，对象为75位半导体产业菁英。Fujimura是一家利用GPU加速光罩缺陷修复的半导体设备业者D2S的执行长，他指出：“在过去几年，7纳米与5纳米的问题越来越糟糕，大家终于承认我们必须要。
来源：快科技2月26日消息，早在2019年，三星就与AMD正式达成多年期战略合作，双方将在超低功耗、图像处理等领域求得更多的发展。近日，有消息指出，三星将于今年6月推出基于ARM芯片的新一代Exynos SoC，并将借此打造一款基于ARM架构的Windows 10笔记本电脑。
中新网上海新闻9月26日电(康玉湛) 为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)于2024年9月23-24日在上海·张江科
