【CNMO新闻】ISSCC国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。同时，在ISSCC会议录用论文的数量也能彰显出一个国家或地区整体芯片发展水平。
11月19日消息，素有芯片设计领域“奥林匹克大会”之称IEEE国际固态电路会议ISSCC组委会近日在线上召开新闻发布会，公布了2022年及2023年ISSCC获选论文情况。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
近日，电子科技大学信息与通信工程学院周军教授团队设计的一款低功耗视觉检测与跟踪专用AI芯片亮相于全球芯片设计领域最高级别会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference ，该会议于2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。
光电融合的发展趋势在今年的ISSCC会议得到了充分体现，在台积电资深副总经理张晓强应邀做的第一个开场主旨报告《Semiconductor Industry: Present & Future半导体产业:现在和未来》中便多次谈到，硅光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。
众所周知，我国高端芯片一度饱受卡脖子之苦，而伴随芯片领域“奥林匹克”大会ISSCC的最新成绩单公布，我国在芯片科研领域着实扬眉吐气了一把:ISSCC 2023，中国凭总收录论文排名第一的好成绩，强势超越美国，也更让我们期待，在举国大力发展集成电路的当下，世界半导体格局改写的拐点，是否会提前到来?
2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference （ISSCC）近日在美国旧金山召开。南京大学电子科学与工程学院施毅教授/邱浩副教授团队的论文“A 6.
相关成果以A 0.021mm2 65nm CMOS 2.5GHz Digital Injection-Locked Clock Multiplier with Injection Pulse Shaping Achieving -79dBc Reference Spur and 0.496mW/GHz Power Efficiency为题发表在ISSCC 2022上。
据日经新闻网、韩国“MT”网站等多家外媒报道，在被誉为“半导体奥林匹克”的国际固态电路会议第70届大会上，中国首次超过美国、韩国，成为被收录论文数量最多的国家/地区，显示出中国在半导体领域日益增长的影响力。
2023年10月28日到11月1日，第56届微架构国际研讨会在加拿大多伦多举行，北京大学信息科学技术学院2020级本科生周可行作为第一作者发表题为Khronos: Fusing Memory Access for Improved RTL Simulation的论文，指导周可行的通讯作者是集成电路学院的研究员梁云。
奇异摩尔成立于2021年初，是一家位于杨浦大创智园区的科技创新企业。自成立以来，奇异摩尔凭借在AI网络互联领域的突出表现和技术突破，先后获得了“上海市第三批专精特新中小企业”“第六批专精特新‘小巨人’企业”和“上海高新技术企业”称号。
