在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。文|科普智趣汇编辑|科普智趣汇导语“中国芯片逆袭国际巨头”这句引人注目的话语就显著表明我国芯片的技术在国际市场上已经有了比较明显的变化。
尤其是EUV高端光刻机获取受阻后，让我国芯片制造工艺止步于7nm以上，要想往下突破最多也只能达到5nm水平，但良率和产能均达不到理想范围，而现在市面上能够大规模量产的芯片制造工艺已经达到了3nm，甚至是2nm。
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队与电子学院邱晨光研究员团队合作，研制出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元，成果在《自然-材料》发表。该晶体管的速度和能效同时超过了硅基物理极限，是世界上迄今速度最快、能耗最低的晶体管。
自研芯片3D堆叠封装技术！又一半导体项目签约落户光谷_大武汉2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。当前，随着摩尔定律接近极限，三维异质异构集成技术成为弯道超车路径。
