【SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固】《科创板日报》12日讯，SK海力士声称，其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造，比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固60%。
【SK海力士与台积电敲定下一代HBM合作量产计划细节】《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。
半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。
【SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术】《科创板日报》17日讯，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。
每经AI快讯，SK海力士称，预计三季度DRAM B/G将出现较低个位数百分比的季环比增幅；预计三季度NAND B/G季环比增幅将处于0%-10%区间的中部；HBM销售季环比增长超过80%，同比增超250%；预计12层堆叠HBM3E将于三季度大规模生产。
【三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线】《科创板日报》14日讯，三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺；为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。
【韩国SK集团会长崔泰源：SK海力士与英伟达正在加快研发HBM 已敲定今年供应量】财联社1月9日电，韩国SK集团会长崔泰源8日在2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上举行记者座谈会时表示，人工智能（AI）在所有领域引领变化，不再是可选项。
10月24日，SK海力士公布第三季度财报，营业收入、营业利润和净利润均创历史新高。在三季报中，这家韩国存储芯片巨头的第三季度营业收入为17.57万亿韩元（注：1元人民币折合193.82韩元），环比增长7%，同比增长94%；营业利润为7.
