21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术，碳化硅（SiC）芯片在近些年来一直处在高速发展区间，即便汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道虽然不同细分产业有差异化表现，但整体看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。作为新兴化合物半导体中的一类，碳化硅市场由于特斯拉的率先应用，正加速在新能源汽车中验证上车。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道不同于发展相对成熟、有明确周期特征的硅芯片，被称为“第三代半导体”之一的碳化硅（SiC）芯片市场正处在发展前期，因此即便2023年是半导体行业下行周期，围绕该领域的相关公司都有明显产品放量和技术竞速的表现。
当前，飞速发展的碳化硅市场一方面出现了降价竞争态势，另一方面新的市场应用也在次第出现。二级市场预期也有所变化。大约一年前的2023年7月，全球碳化硅材料巨头Wolfspeed股价还在70美元/股左右，至今已回落至23美元/股左右。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来回穿梭运输着晶圆，工作人员有条不紊地操作各种设备，车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温，公司整体产能利用率接近满载，其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。
自2024年12月首次披露港股上市计划以来，国产碳化硅衬底龙头天岳先进（688234.SH）1月27日晚间进一步公布港股上市方案及高管变动情况。经济导报记者注意到，受电动汽车、低空飞行等领域需求带动，碳化硅衬底材料需求走高，业内公司业绩水涨船高。
